罗杰斯公司将在加利福尼亚州圣何塞的DesignCon上展出(展位号319)，重点介绍其用于多层结构的一些高性能电路材料，包括一系列薄层压板和粘合材料。
DesignCon是电子设计工程师在电路和系统层面工作的首要事件。该活动将于8月17日和18日在圣何塞麦克纳里中心举行。
一些被强调的产品:
CLTE-MW™层压板现在包括更低的轮廓和更薄的铜箔选择，以更好地满足设计师和PCB制造商生产毫米波PCB电路设计的需求。与标准ED铜箔相比，超低轮廓(VLP) ED铜包层可将工作在77 GHz的传输线的插入损耗降低约20%。此外，VLP铜包层有9µm、18µm和35µm厚度可供选择。这些额外的铜厚度选项为PCB制造商提供了更大的灵活性，以实现信号层的严格特征公差，特别是顺序层压设计。
这些层压板非常适合各种应用，包括毫米波汽车和工业雷达天线、5G毫米波基站和回程无线电以及相控阵雷达系统。
SpeedWave™300P超低损耗预浸料。随着5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、航空航天和国防以及高速数字设计的高层数设计对堆叠灵活性的需求日益增长，SpeedWave 300P预浸料为电路设计人员提供了广泛的具有价格竞争力的高性能选择。SpeedWave 300P预浸料可用于粘合各种罗杰斯材料，包括XtremeSpeed™RO1200™，CLTE-MW™和RO4000®系列层压板。
该预浸料系统在10 GHz时具有3.0 - 3.3的低介电常数和0.0019 - 0.0022的低耗散系数，在宽频率范围内具有稳定的性能。这种材料提供多种扩展和开放编织玻璃风格和树脂含量组合，以最大限度地堆叠选择。
XtremeSpeed™RO1200™高速、极低损耗的层压板具有3.05的低介电常数和0.0017 @10 GHz的最大耗散系数，可提供出色的信号完整性，减少信号倾斜和减少串扰。结合热/机械性能，低CTE和无卤素UL 94 V-0等级，这些层压板非常适合最苛刻的高层数应用。
随着通道速度上升到112Gbps及以上，硬件设计人员需要具有电气性能的高性能电路材料，用于网络基础设施、高性能计算和测试与测量等应用。XtremeSpeed RO1200电路材料旨在满足高速设计的电气和热/机械要求，并使系统设计人员能够灵活地设计边缘系统，最大限度地提高数据吞吐量，最大限度地减少性能要求苛刻的应用中的延迟。
用于多层结构的RO4000®产品:
下一代产品旨在满足现有和新兴的先进毫米波多层设计需求。RO4835T™层压板提供2.5 mil, 3 mil和4 mil芯厚，为3.3 Dk，低损耗，扩展玻璃增强，陶瓷填充热固性材料，专为多层板设计中的内层使用而设计，当需要更薄的芯时，它们补充了RO4835™层压板。
RO4450T™3.2-3.3 Dk，低损耗，扩展玻璃增强，陶瓷填充粘合材料的设计是为了补充RO4835T层压板和现有的RO4000层压板家族，并有2.5,3,3.5,4,4.5,5或6密的厚度。
RO4835T层压板和RO4450T粘合材料具有出色的Dk控制，可重复电气性能，低z轴膨胀，镀通孔可靠性，并与标准环氧/玻璃(FR-4)工艺兼容。这些材料是需要连续层压的多层设计的绝佳选择，因为完全固化的RO4000产品能够承受多次层压循环。RO4835T层压板和RO4450T粘接板具有UL 94 V-0阻燃等级，并兼容无铅工艺。
RO3003G2™高频层压板建立在罗杰斯行业领先的RO3003™平台上，为设计人员提供了更好的插入损耗和更小的Dk变化。Rogers优化的树脂和填料含量以及非常低轮廓的ED铜的组合转化为Dk为3.00 @ 10 GHz(箝位带状线法)和3.07 @ 77 GHz(微带差分相位长度法)。通过微带差分相位长度法测量，RO3003G2层压板的插入损耗也非常低，为1.3dB/英寸。