今天为商用车辆推进提供动力的节能充电系统，以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些要求，微芯片科技公司该公司宣布扩大其碳化硅产品组合，推出一系列高效率、高可靠性产品1700V碳化硅MOSFET模具，分立和电源模块．
Microchip的1700V碳化硅技术是硅igbt的替代品。由于有耗硅igbt对开关频率的限制，早期的技术要求设计人员牺牲性能并使用复杂的拓扑。此外，电力电子系统的体积和重量因变压器而膨胀，只能通过增加开关频率来减小体积。
碳化硅产品系列允许工程师超越igbt，而是使用两级拓扑结构，减少零件数量，提高效率和更简单的控制方案。在没有开关限制的情况下，电力转换单元可以大幅减少尺寸和重量，为更多的充电站腾出空间，为付费乘客和货物提供额外的空间，或延长重型车辆、电动公交车和其他电池驱动商用车的行驶里程和运行时间——所有这些都降低了整体系统成本。
微芯片分立产品业务部门副总裁Leon Gross表示:“运输领域的系统开发者不断被要求在无法做大的车辆中容纳更多的人和货物。”“帮助实现这一目标的最佳方法之一是通过使用高压碳化硅功率器件的功率转换设备大幅减少尺寸和重量。这些交通运输方面的优势也为许多其他行业的应用带来了类似的好处。”
特性包括栅极氧化物的稳定性，Microchip观察到，即使在重复的无夹边感应开关(R-UIS)测试中延长了100,000个脉冲，阈值电压也没有变化。R-UIS测试还显示出优异的雪崩耐用性和参数稳定性，并具有栅极氧化物稳定性，证明在系统的整个生命周期内可靠运行。无降解体二极管可以消除使用碳化硅MOSFET外部二极管的需要。与igbt相当的抗短路能力可以在有害的电瞬变中存活。结温从0到175摄氏度(C)的更平坦的RDS(on)曲线使电力系统比其他对温度更敏感的碳化硅mosfet更稳定地运行。
Microchip通过一系列AgileSwitch简化了其技术的采用®数字可编程门驱动器和广泛的离散和电源模块包装，可在标准和可定制的格式。这些栅极驱动器有助于加快碳化硅从台式到量产的发展。
Microchip的其他碳化硅产品包括700V和1200V的mosfet和肖特基势垒二极管系列，可在裸模和各种离散和功率模块封装中使用。Microchip将内部碳化硅模具生产与低电感功率封装和数字可编程门驱动器相结合，使设计人员能够制造最高效、紧凑和可靠的终端产品。
该公司的整体系统解决方案还包括微控制器(mcu)、模拟和外围设备以及通信、无线和安全技术。
开发工具
碳化硅SPICE仿真模型兼容Microchip的MPLAB®Mindi模拟模拟器为系统开发人员提供了在硬件设计之前模拟开关特性的资源。智能配置工具(ICT)使设计人员能够为Microchip的AgileSwitch建模高效的碳化硅栅极驱动器设置®数字可编程门驱动器家族。
可用性
Microchip的1700V碳化硅MOSFET模具，分立和功率模块现在可以订购各种包装选项。
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