DesignCon高速通信和系统设计领域的顶级活动DesignCon宣布，将于8月16日至18日在圣何塞McEnery会议中心举行的2021年DesignCon已确定了一批新演讲者。今年的会议为DesignCon社区提供了免费和付费的专家会议，小组讨论，教程和认证教育，开云体育双赢彩票探索全球1万亿美元单位半导体市场的新兴趋势。
新宣布的演讲者包括来自美国的工程师、技术总监、首席技术官和研发总监Ayar Labs、Broadcom、Intel、KAIST、Microsoft Azure、NXP和Xilinx．“半导体部门顶住了疫情的低迷，预计2021年出货量将增长13%，创历史新高。这种增长为芯片，电路板和系统工程师创造了自己独特的挑战和机遇，因为电子产品需要越来越复杂的组件;我们很自豪地告诉大家，今年的会议旨在促进点对点的联系，并及时解决这些问题。”DesignCon集团活动总监Suzanne Deffree说。
完整的DesignCon会议包括14个专题，另外还有专门针对Drive World和嵌入式系统会议的专题汽车电子与智能、嵌入式硬件、软件和物联网．除了提供高度热门的技术教育外，DesignCon还将成为工程师家庭自一年半前疫情突然中断面对面联系以来的首次重聚。Deffree说:“我们很高兴能把社区聚集在一起，庆祝我们取得的成就和即将到来的事情——在短短几周内开云体育双赢彩票，我们将以首次欢迎招待会开始活动，今年的主题是夏季家庭团聚，并为与会者提供与同龄人重新联系的机会，这是自2020年冬天以来硅谷从未有过的。”
精选的新会议包括:
8月16日星期一
教程-实现高密度半导体封装技术的PCB设计原则，WLP, PLP, 2D, 2.5D和3D
制造商正在为他们的半导体封装寻找更高的功能，以更好地满足他们的性能和小型化目标。因此，许多制造商将严重依赖更多的IC封装解决方案，通常在单个封装大纲中集成几个已经证明的功能元件。这种能力是由大量国内和海外竞争公司快速部署新的半导体封装创新所刺激的，这些公司明白新产品上市时间可能是领先和跟随的区别。
本课程介绍了开发和实现广泛的高密度半导体封装方法和多功能系统级封装(SiP)技术的设计和组装挑战。虽然将多个半导体功能集成到单个芯片上(片上系统)似乎为某些人提供了可行的解决方案，但开发成本和时间往往被证明是过高的。另一方面，许多公司已经意识到晶圆和面板级封装以及在2D或3D配置封装中集成成熟的多芯片元件证明了多功能SoC概念，因为它最大限度地提高了源灵活性，最大限度地降低了风险，并显着减少了开发时间和成本。访问这里有关演讲者详情。
8月17日星期二
神经语言模型在中介器上实现了极其快速和鲁棒的路由
本文提出了一种新的信道路由方案，该方案在不需要启发式知识的情况下自动设计有效的路由求解器。我们的方法基于两阶段组件，深度强化学习(DRL)框架用于求解器设计的自动化，贝叶斯优化用于微调由设计的求解器路由的通道。开云体育官网登录平台网址DRL框架的代理通过Transformer进行参数化，Transformer是一种应用于BERT和GPT-3的前沿语言模型。我们将通道路由问题表示为顺序决策处理，并利用了语言模型(Transformer)强大的顺序处理功能。
经过训练的变压器成为一个通道路由求解器，称为初始路由器，它粗略地考虑信号完整性(SI)完成引脚到引脚的路由。然后，提出的贝叶斯优化方案，称为后路由器，对初始路由器路由的物理参数进行微调，考虑SI。
大量的实验表明，所提出的路由解决方案在几个测试用例中优于基线路由算法，包括在高带宽内存(HBM)中介器上以显着更快的速度进行路由。访问这里有关演讲者详情。
芯片互连系统整体电源诱发抖动累积响应面建模
为了满足不断增长的计算工作负载需求，单片硅片系统(SOC)与最先进的硅技术节点集成了越来越多的功能。然而，计算工作负载多样性的爆炸式增长使得没有一个系统适合所有人。芯片实现使用模块化模具的选择，称为芯片，以提供最佳的功能解决方案。但优化芯片互连是一个主要挑战。
提出并发展了一种以小芯片互连抖动建模为重点的整体方法，该方法采用功率诱发抖动和累积的解析表达式。该行为模型与高带宽存储器(HBM)系统平台在不同条件下的实际经验测量相关联。然后应用该模型形成一组输出抖动响应面模型(RSM)，该模型提供了识别关键输入参数的轮廓。输入因素依赖性的影响，如功率噪声音调频率，幅度，通道接地配置，进行了检查。经验芯片系统测量数据将用于相关性。访问这里有关演讲者详情。
8月18日星期三
面板-与光子学一起上船(和包装):需要什么?
光子学正在变得相关，然后流行，最后在越来越短的距离上占主导地位。今天，通过光子学主导的光纤技术，电信传输可以跨越数公里到达你的家庭和商务旅行。现在光子学已经进入了数据中心。全球范围内的大规模超大规模数据中心都在与功耗、成本、热量、带宽和数据延迟作斗争。用光纤代替铜线解决了所有这些问题。数据中心机架之间的光纤接管基本上已经完成，光纤已经转移到同一机架中的互连服务器上。因此，光子学已经从一公里距离的主导地位发展到十米距离的普及，再到一米距离的相关性。到2021年，光子集成电路(PIC)将在商业上变得更加普遍，有望使光子学在毫米距离上相关。将光子学(包括激光)与电子学集成到芯片上的工作正在进行中，将光子学的相关度降低到微米级。为什么这种情况没有早点发生呢? Is it inevitable? What are the barriers to bringing photonics onto the board and package? What are the benefits? When will it happen? This panel will discuss all these issues and more.访问这里有关演讲者详情。
面向无线和物联网的低电磁干扰PC板设计
由于PC板布局、布线和堆叠不当，许多产品无法通过EMC合规测试。本次会议将介绍如何为无线、蜂窝和物联网产品设计最佳EMC性能的电路板。我们还将以简短的致敬形式介绍物理学家拉尔夫·莫里森(Ralph Morrison)的教诲。访问这里有关演讲者详情。
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