联机EDI CON这是一项互动活动，将于2021年8月的每周三在线举行，现已宣布其白金赞助商和主题演讲嘉宾。在第三年，该活动的一系列技术会议、研讨会和主题演讲将免费向与会者提供，并将在活动结束后提供现场问答环节或按需提供。
EDI CON Online很荣幸地宣布，Altair, Keysight Technologies和Samtec将成为今年活动的白金赞助商，Averatek将成为今年活动的PCB Keynote赞助商，此外还有几个赛道赞助商和研讨会赞助商将参加整个8月的活动。
8月的四天中，每一天都会展示与特定轨道相关的技术会议和研讨会，并配有介绍性主题视频演示:
- 8月4日:5克/ wi - fi /物联网
- 主题:“开放RAN架构的承诺(和陷阱)”，由Balaji Raghothaman博士主持，Keysight Technologies赞助
- 8月11日:PCB /互连
- 主题:“半可添加PCB工艺:从PCB设计到产品性能的新可能性”，由Tara Dunn主持，由Averatek赞助的PCB主题演讲
- 8月18日:雷达/汽车/卫星通信
- 主题:用于汽车雷达集成和虚拟驾驶测试的先进仿真工具，由C.J. Reddy博士提出，并由Altair赞助
- 8月25日:信号完整性/电源完整性
- 主题:《恐惧、不确定性和怀疑——对224 Gbps信道数据速率的不敬看法》，由马修·伯恩斯(Matthew Burns)主持，Samtec赞助
更多关于完整计划的信息，包括摘要、事件时间和演讲者传记可以在这里找到。
免费注册将于2021年6月14日开放。当注册上线时，请收藏此链接以注册!
所有现场与会者将自动进入抽奖，以赢得Artech House的书籍，所有现场技术会议与会者都有资格获得IEEE CEU积分(更多信息请点击这里。）