Samtec宣布扩展了高密度和高速性能优化的ExaMAX®高速背板连接器系统。可扩展的ExaMAX®系统满足当今的数据速率，同时为下一代架构提供了一个面向未来的路径。
exaxax®头和直角插座系统(EBTM/EBTF-RA系列)的优化速度可达28gbps的2.00毫米柱间距或56 Gbps的3.00毫米柱间距。对于28 Gbps性能，该系统满足并超过OIF-CEI-28G-LR规范。在85 Ω和100 Ω系统中，由于针对92 Ω规范并控制连接器内所有几何转换的反射，实现了返回损失合规性。
Samtec高可靠性的ExaMAX®系统具有业界最低的配合力，具有优秀的法向力，符合Telcordia GR-1217 CORE规格。在任何时候都有两个可靠的接触点，即使在受到角度匹配时，残余存根也被最小化，以提高信号完整性性能。2.4 mm的接触擦拭增加了可靠性，而雌雄同体的配合接口确保无存根配合和可靠的对准。
背板系统的特点是具有交错设计的微分对的单独信号晶片，并以零倾斜的方式排列在列中。每片晶圆都包括一块压花地结构，这增加了隔离，显著降低了串扰。2.00 mm间距，40差动对设计(4对x 10列)和72差动对设计(6对x 12列)现已上市。3.00 mm柱间距设计，56 Gbps性能正在开发中。
可选的附加电源模块支持大电流传输，每个模块的额定电流高达80 A。热插拔支持来自于检测短路的各种引脚分期选项。可选的离散制导模块，以协助盲匹配。坚固耐用的结构支持最大重量，节省空间的设计。
Samtec高速背板产品经理Rick Skees表示:“Samtec对ExaMAX®高速背板连接器系统的扩展为工程师提供了更多的选择，因为他们考虑了当前和未来的高速背板架构。“这些新增的ExaMAX®产品不会是我们的最后一批。我们目前正在开发各种方向的新选项，包括共面、中平面正交和直接配合正交(DMO)。”
要了解更多关于ExaMAX®高速背板连接器系统的信息，请观看“拓展背板生态系统”网络研讨会，下载我们的ExaMAX®eBrochure或访问www.samtec.com/examax．