Averatek公司推出了A-SAP™开云体育双赢彩票兴趣共同体．这个基于web的内容平台是作为行业的中心资源开发的:因此供应链的所有成员-从设计师到最终用户-可以交换关于a - sap, PCB制造过程的信息和见解。
Averatek市场营销和业务发展副总裁Tara Dunn表示:“使用Averatek A-SAP™技术形成15微米特征尺寸的能力已得到证实。“现在我们正在建立一个专家社区，他们了解如何将开云体育双赢彩票这种优势应用于PCB设计和制造:优化这些紧凑特征尺寸的优势，并重置技术曲线。”
Averatek首席执行官Haris Basit表示:“电子行业正处于拐点。“A-SAP™工艺为高密度设计提供了机会，具有以前无法获得的RF和信号完整性优势。现在有三家商业制造商正在实施A-SAP技术，PCB设计人员可以与这些创新者合作，以满足客户的需求。下一代设计今天就在这里。”
Averatek A-SAP是一种先进的印刷电路板制造工艺，其痕迹和空间宽度可窄至15微米。这一过程可以显著减少电子系统的面积、层数和重量，并提供显著的射频优势。A-SAP可以轻松地与传统PCB制造设备和材料集成。
更多信息，请访问www.averatek.com．