有限元分析软件通过Ansys HFSS mesh Fusion的推出，帮助工程团队网格化和解决更大的设计。减少开发费用，加快产品开发，HFSS Mesh Fusion驱动复杂EM系统的快速和完全耦合模拟，而不影响设计或保真度。
现代电子产品更精密，密度更高，电压裕度更低，工艺更先进。工程师必须在更小的尺寸内增加功能，保持甚至降低功耗。随着这些设计变得越来越具有挑战性，工程师必须解决组件之间和跨系统的复杂交互，这对于设计人工智能机器学习、自动驾驶汽车、5G通信、高性能计算和工业物联网应用至关重要。
HFSS Mesh Fusion，可在Ansys HFSS 2021 R1中提供，帮助工程师在单个Ansys HFSS分析中结合集成电路(IC)、封装、连接器、印刷电路板、天线和平台，以预测EM相互作用。HFSS Mesh Fusion通过在组件级别应用最佳网格技术，在核心、集群或内部实现并行，绕过了之前的障碍Ansys®云™．求解器技术然后提取一个完全耦合的，不妥协的，全波电磁矩阵。通过解决更复杂的设计，企业可以突破性能极限，创造更先进的产品。
包含连接器和柔性电缆的多PCB系统信号完整性仿真
三星电子铸造设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“电子系统集成水平的提高导致了对综合EM系统分析的更大需求。”Ansys HFSS Mesh Fusion使我们才华横溢的工程团队能够创建最佳设计，缩短设计周期和成本，并提高我们为客户提供的价值。利用网格融合，我们正在创新以前无法想象的高度先进的设计。事实上，对于客户最新的平板电视，我们模拟了整个房间的电磁传输。”
HFSS Mesh Fusion帮助工程师克服最具挑战性的设计障碍，为客户提供顶级产品。
Ansys HFSS可以解决任何复杂结构，实现创造性的开箱即用设计。新的HFSS网格融合技术将使我们能够使用HFSS解决更全面、更不妥协的模拟问题，进一步验证它是我们的‘虚拟实验室’，”Herrick技术实验室高级工程师Clyde Callewaert说。“因为有了HFSS的参与，我们进入实验室是为了确认结果，而不是发现结果。”
通过解决最复杂的EM模型，HFSS Mesh Fusion提供了改善最终产品的关键设计数据。
Ansys副总裁兼总经理John Lee表示:“HFSS Mesh Fusion可以帮助IC设计人员在全耦合EM模拟中有效地管理几何细节的容量、复杂性、尺寸范围和密度。“这使工程师能够打破旧规则，在更高频率和更紧凑的外形条件下创新前沿设计，充满信心地制作并交付具有比以往想象中更多功能的开创性产品。这支持众多高度复杂的应用，包括5G通信、自动驾驶等。”
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