“像igbt这样的硅器件得益于成熟的基础设施和工艺。新一代的设备正在进入市场。除了性能提升之外，由于12英寸硅晶圆的过渡，硅IGBT的成本将进一步降低，这将使与WBG材料的竞争更加激烈。System Plus Consulting的技术和成本分析师Amine Allouche断言。
根据系统+咨询合作伙伴,Yole dsamopement (Yole)在其《2020年电力电子行业现状》报告中，硅器件占电力电子器件市场的大部分。回顾2019年，整个功率半导体器件细分市场价值175亿美元，2019-2025年的复合年增长率为4.3%。IGBT模块在2019年的销售额为37亿美元，传统上用于工业或可再生能源转换器等应用。
Yole和System Plus Consulting都是Yole集团公司的一部分，深入调查颠覆性电力电子技术和相关市场。两家公司都指出了最新的创新，并强调了商业机会。
•在其《硅IGBT比较2021》报告中，System Plus Consulting介绍了来自11家领先IGBT厂商的8个电压等级的31个硅IGBT晶体管的最新技术。该报告强调了设备设计和制造过程中的主要差异和共同点。
•相比之下，System Plus Consulting全年详细分析了关键电力电子元件的选择。的英飞凌EasyPACK™FS100R12W2T7是这个选择的一部分。支持完全拆卸的模块，英飞凌EasyPACK™FS100R12W2T7报告揭示了领先的电力电子公司在其IGBT7芯片中所做的技术选择。
IGBT技术及其应用的现状如何?主要的细分市场是什么?行业领导者的技术选择是什么?System Plus Consulting今天介绍了其最新的逆向成本计算和IGBT技术的工程分析。
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