通过和跟踪电流和温度PCB设计指南
道格拉斯·布鲁克斯和约翰内斯·亚当报道
印刷电路板(PCB)设计的一个非常重要的部分涉及到尺寸跟踪和通孔，以携带所需的电流。这本令人兴奋的新书将探索如何热的轨迹和通孔将是什么板，电路，设计和环境参数是最重要的。PCB材料(铜和介质)和他们在加热和冷却痕迹的作用被覆盖。IPC 2152中发现的IPC曲线，拟合这些曲线的方程和拟合这些曲线和方程的计算机模拟是详细的。
灵敏度分析显示了环境变化时发生的情况，包括相邻的迹线和平面，变化的迹线长度和热梯度。通过温度和决定温度的因素，以及熔合问题和当跟踪过载时会发生什么。电压下降通过道和通孔，热效应绕过直角角，和频率效应被覆盖。读者了解如何测量电介质的热导率，如何测量铜痕迹的电阻率，以及为什么以前的许多尝试都注定失败。工业CT扫描，以及是否可以取代显微切片测量微量参数也被考虑。
ISBN: 978-1-63081-860-9
246页
159美元
£138
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