首页SIwave可以模拟保形焊锡掩膜层 信号的完整性 SIwave模拟保形焊锡掩膜层 有限元分析软件 2016年9月5日 没有评论 为了准确计算高速封装和印刷电路板的响应,必须在仿真工具中对它们进行全面建模。这篇应用笔记将介绍SIwave在堆叠中建模保形焊锡掩膜层的能力。 在这里下载 跳转到页面: 相关文章 Teledyne LeCroy宣布跨物理和协议层分析PCI Express®的业界第一能力 铟公司将在2018 APEX上推出用于精细印刷的新型锡膏 你必须登录或注册以便发表评论。 举报辱骂性评论 感谢您帮助我们改进我们的论坛。这个评论冒犯吗?请告诉我们原因。