Dialog半导体有限公司，宣布与TDK公司，将Dialog的GreenPAK技术与TDK最新系列的µPOL结合起来™电源解决方案，创造世界上第一个单集成系统电源排序解决方案。
目前市场上的传统分立解决方案需要大量的组件，这减少了电路板空间的可用性，影响了系统的可靠性，并推高了制造成本。将Dialog的可扩展、灵活的GreenPAK技术与TDK的小型高密度电源模块解决方案相结合，减少了所需组件的数量，并确保为先进的工业嵌入式控制、物联网和5G应用提供更紧凑、可靠、强大的解决方案。
Dialog的GreenPAK技术将生产前置时间缩短至4 - 6周，支持大批量生产并加快复杂系统板的开发。µPOL解决方案利用先进的封装技术，如半导体嵌入基板(SESUB)，以更小的尺寸和更低的轮廓进行内聚3D系统集成。这种集成使TDK能够以较低的系统总成本提供更高的功率密度和易用性。例如，TDK的FS1406 6A功率模块在3.3mm x 3.3mm x 1.5mm高度的功率模块中可以提供15瓦的功率，电流密度是最接近的竞争对手的4倍。
TDK集团公司Faraday Semi总裁Parviz Parto表示:“我们的µPOL微型嵌入式DC/DC转换器与Dialog的紧凑型功率顺序器一起实现了小型化和驱动功率密度，为我们的客户带来了易用性和更低的总拥有成本。”
Dialog Semiconductor高级混合信号业务集团高级副总裁兼总经理Davin Lee表示:“通过与TDK合作，我们将GreenPAK技术的灵活性，可编程性和可扩展性与TDK业界最紧凑和最高功率密度的负载点解决方案结合到单个芯片组中。”“结果是一个完全集成的、可靠的系统，比目前市场上的电源测序产品更具成本效益和能效。”
FS1406。FS1403和FS1404模块在各大经销商处有售。Avnet, Arrow, Digi-Key, Future, Farnell, Mouser和TTI。
如欲了解更多有关“绿园”的资料，请浏览:https://www.dialog-semiconductor.com/products/configurable-mixed-signal/greenpak．