杜邦电子与成像互连解决方案(ICS)该公司在高密度互连(HDI)应用的高级开发阶段推出了金属化产品，高密度互连(HDI)应用是印刷电路板(PCB)行业中高性能和快速增长的部分。这些产品是杜邦电子与成像ICS广泛产品平台的一部分，该平台通过产品协同效应和与客户的密切合作来优化性能。
产品包括新开发的离子钯催化剂产品，用于水平化学镀铜系统，以及下一代通过填充电解铜溶液。这些新一代技术专为精细HDI应用而设计，可提供高可靠性和更高的生产力。这些品质使它们特别适合智能手机、消费电子、电信和汽车等各种应用需求。
杜邦电子与成像ICS致力于提供一个广泛的集成和先进电路材料平台，以服务于PCB行业金属化产品是其中的一部分，”杜邦电子与成像副总裁兼总经理Avi Avula说。我们将继续投资于技术，为我们的客户、oem和行业合作伙伴带来新的先进解决方案，以推动创新，并使下一代产品平台能够解决行业中最具挑战性的问题。”
杜邦电子与成像ICS金属化产品凭借卓越的性能和一贯的品质，以及强大的全球研发和技术服务团队的支持，我们拥有深厚的基础知识和专业知识。在这些优势的基础上，我们将在两个领域推出产品:
- CIRCUPOSIT™6000系列-满足水平化学镀铜系统对离子催化剂日益增长的需求。无论应用需求如何，这些产品都能提供高可靠性和高生产率。
- MICROFILL™EVF-III -电镀解决方案，用于细线HDI市场的过孔填充和通孔电镀，提供更好的表面均匀性，降低划痕灵敏度，更宽的操作自由度，在高达20 ASF(安培每平方英尺)的情况下将生产率提高20%。
这两个产品线目前都有。