碳化硅(SiC)系统的需求持续增长，以最大限度地提高效率，减小尺寸和重量，使工程师能够创造创新的电源解决方案。利用SiC技术的应用范围从电动汽车和充电站到智能电网以及工业和飞机动力系统。微芯片科技公司该公司宣布扩大其更小、更轻、更高效的产品组合碳化硅电源模块．连同其广泛的微控制器(mcu)和模拟组合产品,芯片是大功率系统控制的需要,门驱动,功率级——支持客户提供整体系统解决方案。
Microchip的SiC系列包括商业合格的肖特基势垒二极管(SBD)电源模块，在700,1200和1700V的变体。电源模块家族包括各种拓扑结构，包括双二极管，全桥，相腿，双共阴极和三相桥，此外还提供不同的电流和封装选项。SiC SBD模块的添加简化了设计，将多个SiC二极管模具集成在一个模块中，可将基片和底板材料混合和匹配，从而最大限度地提高开关效率，降低热上升，并允许更小的系统占地面积。
Microchip分立产品事业部副总裁Leon Gross表示:“SiC技术的采用和扩展是当今系统创新的驱动力，Microchip处于最前沿，与各个领域和全球地区的客户合作。”“我们的重点仍然是提供可靠和创新的解决方案。从定义到产品发布，我们的SiC技术提供了卓越的可靠性和坚固性，帮助电力系统设计人员确保较长的应用寿命而不降低性能。”
700、1200和1700V SiC SBD模块的灵活组合使用Microchip最新一代SiC模具，最大限度地提高系统可靠性和坚固性，并实现稳定和持久的应用寿命。器件的高雪崩性能允许系统设计人员减少对缓冲电路的需求，并且主体二极管的稳定性允许设计人员使用内部主体二极管而不会长期退化。通过Microchip内部和第三方测试，关键的可靠性指标证明了Microchip器件与其他SiC制造器件相比性能的提高。
开发工具
该公司的30kw三相维也纳功率因数校正(PFC)， SiC离散和SP3/SP6LI模块驱动器参考设计/板为系统开发人员提供工具，以帮助减少开发周期时间。最近增加的AgileSwitch®系列数字可编程门驱动器进一步支持加速从设计阶段到生产阶段的过程。
可用性
Microchip的700,1200和1700V SiC sbd电源模块发布，可供订购。完整的SiC产品组合由一系列SiC SPICE型号，SiC驱动板参考设计和PFC维也纳参考设计支持。Microchip SiC产品可批量生产，并提供相关的支持产品。SiC mosfet和SiC二极管有多种模具和封装可供选择。
欲了解包括价格在内的更多信息，请联系Microchip销售代表、授权全球分销商或访问Microchip的SiC产品组合网站．要购买这里提到的产品，请联系Microchip授权分销商。