杜邦电子与成像和施密德集团宣布双方已达成一项非独家联合开发协议，探索PCB电镀应用，为全球客户带来先进的变化。此次合作将为高端印刷电路板制造商提供下一代互连产品和金属化工艺，为5G时代创造更快、更智能、更可靠的设备。这些解决方案将包括设备和化学物质，预计将于2020年底推出。
杜邦电子与成像互连解决方案全球业务总监Avi Avula表示:“SCHMID和杜邦在设备和化学方面的综合专业知识使我们能够很好地满足5G、汽车和人工智能等领域的创新需求。“SCHMID是一个杰出的合作伙伴，拥有丰富的工程专业知识、工艺知识和世界一流的金属化设备。再加上杜邦广泛的产品，包括金属化化学，柔性覆铜层压板和干膜成像膜，强大的客户关系和全球足迹，这一合作伙伴关系将使我们能够为领先的PCB和基板应用推进金属化解决方案。”
Schmid集团总裁兼首席执行官Christian Schmid表示:“与杜邦的合作将使我们能够为先进电子制造市场的客户引入颠覆性创新。“我们致力于推出先进的金属化系统，以解决客户面临的挑战，以满足所需的性能和可靠性。我们相信，这种伙伴关系所带来的可能性将大大有助于实现我们的共同目标——提供更好的解决方案，创造卓越的价值。”
该设备和化学解决方案有望解决来自先进电路板设计的挑战，这些电路板设计需要增强性能和可靠性，并提高生产的拥有成本。
更多信息可在www.dupont.com。