英飞凌科技股份有限公司，正在朝着汽车电子设备的最小电源设备迈出下一步。作为第一家芯片制造商，该公司建立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现在推出了第一款相应的产品:线性稳压器OPTIREG™TLS715B0NAV50。
采用倒装芯片技术，集成电路在封装中是颠倒安装的。由于IC的加热部分面向封装的底部，并且更靠近PCB，热感可以提高2到3倍。与传统封装技术相比，更高的功率密度使其占用空间显著减小。
英飞凌线性稳压器(TSNP-7-8封装，2.0 mm x 2.0 mm)的占地面积比现有参考产品(TSON-10封装，3.3 mm x 3.3 mm)小60%以上，而热阻保持不变。这使得该器件适用于电路板空间非常有限的应用，例如雷达和相机。OPTIREG TLS715B0NAV50提供5 V，最大输出电流能力为150 mA。
倒装芯片技术已经在消费和工业市场上使用了好几年。由于越来越严格的空间要求，特别是在越来越多的雷达和摄像系统中，汽车电子也需要更小的电源解决方案-尽管质量要求更高。为了提供高质量的倒装芯片，英飞凌不依赖于对现有消费和工业产品的后续认证，而是依赖于针对汽车设备的专用生产工艺。
未来，倒装芯片技术将加强英飞凌在汽车电源领域的产品组合OPTIREG家庭。该芯片制造商还计划将其应用于开关模式电压调节器和电源管理集成电路。
OPTIREG™TLS715B0NAV50现已上市。欲知详情，请浏览www.infineon.com/tls715b0na-v50。