EDI CON CHINA主办方邀请参展商提交2019年推出的产品，作为第三届年度奖励计划的一部分。
EDI CON China 2020将于2020年5月13日至14日在中国国家会议中心(中国北京)举行，目前正在接受第三届年度提名EDI CON产品创新奖。该奖项旨在表彰在年度展览会上展出的最佳产品中的最佳产品。
EDI CON CHINA汇集了专注于高频模拟和高速数字设计的演讲者，参展商和工程师。EDI CON产品创新奖旨在表彰在过去一年中对行业产生最大影响的产品，这些产品为下一代电子设计创新提供了必要的工具。
所有EDI CON CHINA 2020参展商均可免费提名。入围者将在活动前公布，并将获得展示在其展位上的标牌。获奖者名单将于2020年5月12日在北京中国国家会议中心主舞台发表主题演讲前公布。
产品必须在2019年1月1日至2019年12月31日之间投放市场。一个由《微波期刊》和《信号完整性期刊》编辑和EDI CON顾问委员会成员组成的小组将选出最多15名决赛选手，每个类别3名。入选者将在《微波杂志》、《微波杂志中国》和《信号完整性杂志》上发表文章，并将在EDI CON China 2020的展位上获得展示标志。参赛作品的评判标准是卓越的创新，包括考虑产品功能、易用性、成本效益和其他因素。
类别:
- 测试与测量
- 软件/ EDA
- 半导体
- 组件，电缆和连接器
- 材料，pcb和包装
提名截止日期为2020年2月28日，并向所有EDI CON CHINA 2020参展商开放。提交信息位于这里:http://bit.ly/AwardEDICON
有兴趣在EDI CON China发言的工程师可以提交详细的摘要在1月6日之前作为技术方案的一部分进行考虑th。
更多信息，包括如何提交摘要和申请展览的说明，可在www.ediconchina.com。