GLOBALFOUNDRIES和SiFive, Inc.宣布他们正致力于在GF的高带宽内存(HBM2E)上扩展高DRAM性能水平最近公布了12LP+FinFET解决方案，2.5D封装设计服务，使人工智能(AI)应用能够快速上市。
为了实现数据密集型AI训练应用程序的容量和带宽，系统设计人员面临的挑战是将更多带宽压缩到更小的区域，同时保持合理的功率配置。SiFive在GF的12LP平台和12LP+解决方案上的可定制高带宽内存接口将使高带宽内存集成到单个片上系统(SoC)解决方案中，为计算和有线基础设施市场中的AI应用提供快速、节能的数据处理。
作为合作的一部分，设计师还将获得SiFive的RISC-V知识产权组合和设计共享IP生态系统例如，格芯的12LP+设计技术联合优化(DTCO)，以提高硅的专业化，提高设计效率，并快速和经济有效地提供差异化的SoC解决方案。
SiFive副总裁兼IP事业部总经理Mohit Gupta表示:“在GF一流性能的12LP+解决方案上，通过HBM2E扩展SiFive的参考IP平台，为下一代soc和加速器提供了新的性能和集成水平。”“部署高度优化的硅需要高度可定制的功能，以实现人工智能所需的每毫瓦更高的TOPS和低延迟性能，同时平衡低功耗和更小面积占地的需求。”
GF计算与有线基础设施CTO Ted Letavic表示:“通过GF最先进的FinFET平台和SiFive独特的设计方法，我们将开发出独特的高性能边缘计算解决方案，使设计师能够充分利用数据洪水。”
GF的12LP+是一种针对人工智能训练和推理应用的新解决方案，为设计人员提供了高速、低功耗的0.5Vmin SRAM位单元，支持处理器和内存之间快速、节能的数据传输。此外，一种新的2.5D封装中间体促进了高带宽内存与处理器的集成，以实现快速、节能的数据处理。
SiFive的HBM2E接口和GF 12LP和12LP+的定制IP解决方案目前正在位于纽约马耳他的GF Fab 8进行开发。客户可以在2020年上半年开始优化其芯片设计，为高性能计算和边缘AI应用开发差异化解决方案。
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