Cadence Design Systems, Inc.通过引入Cadence Celsius Thermal Solver扩展了其在系统分析和设计市场的存在，这是第一个完整的电-热联合仿真解决方案，适用于从ic到物理外壳的完整电子系统层次结构。在今年早些时候推出Clarity 3D求解器之后，摄氏温度求解器是Cadence新系统分析计划的第二个产品。基于经过生产验证的大规模并行架构，在不牺牲精度的情况下，提供比传统解决方案快10倍的性能，摄氏度热求解器集成了Cadence IC，封装和PCB实现平台。这使得新的系统分析和设计见解成为可能，并使电气设计团队能够在设计过程的早期检测和缓解热问题——减少电子系统开发迭代。如需更多信息，请访问www.cadence.com/go/celsiusthermalsolver．
通过将固体结构的有限元分析(FEA)与流体的计算流体动力学(CFD)相结合，摄氏度热求解器可以在一个工具中完成系统分析。当将Celsius Thermal Solver与Clarity 3D Solver、Voltus IC Power Integrity和Sigrity技术用于PCB和IC封装时，工程团队可以结合电和热分析，并模拟电和热的流动，从而获得比传统工具更准确的系统级热模拟。此外，摄氏度热求解器根据先进3D结构中的实际电力流执行静态(稳态)和动态(瞬态)电-热联合模拟，提供对现实世界系统行为的可见性。
通过授权电子设计团队早期分析热问题并共享热分析的所有权，摄氏度热求解器减少了设计重复，并实现了传统解决方案无法实现的新分析和设计见解。此外，摄氏热求解器精确地模拟任何感兴趣的对象的详细粒度的大型系统，是第一个能够建模小到IC及其功率分布的结构以及大到机箱的结构的解决方案。
摄氏度热求解器支持Cadence的智能系统设计策略，支持系统开发。它基于矩阵求解技术，该技术在最近宣布的Clarity 3D求解器和Voltus IC电源完整性解决方案中得到了生产验证。针对云环境进行了优化，与传统解决方案相比，Celsius Thermal Solver的大规模并行架构提供了高达10倍的周期时间改进，具有高精度和无限的可扩展性。