EDI CON Online将于2019年9月10日至12日在网上举行的新的互动活动，已经开放了为期三天的专题报名:5G/物联网(9月10日)，雷达/天线(9月11日)和信号完整性/电源完整性(9月12日)，EMC/EMI主题贯穿整个专题。互动式技术会议将对与会者免费进行，与会者也有资格获得IEEE CEU/PDH积分。
为期三天的31场会议包括主题演讲、技术会议和赞助研讨会。与会者在单点登录注册门户中选择在线活动的会议，并可以参加尽可能多的会议(包括问答环节)，也可以在需要时观看。会议在多媒体平台上制作，包括视频、传统的网络研讨会和屏幕共享格式。
EDI CON Online很高兴地宣布，罗德与施瓦茨、Mini-Circuits和Samtec将成为本次活动的白金赞助商，并将分别制作每天的开幕主题演讲。以下是目前安排在EDI CON在线技术会议上发言的名单。有关完整的课程，包括研讨会和主题演讲，请参阅在线项目．
9月10日:第一天:5G/物联网
- 面向5G应用的全集成、表面贴装3.5 GHz Doherty GaN PA设计，Robert Smith, Plextek RFI
- EMC物联网成功策略，Mike Violette，华盛顿实验室和美国认证机构
- 5G相控阵天线设计，Anil Pandey，是德科技
- 毫米波将成为关键的5G链路，乔·马登，移动专家公司
- 5G和低延迟应用的未来，Caroline Y. Chan，英特尔公司。
9月11日:第二天:雷达/天线
- 辐射排放故障排除的三步流程，Ken Wyatt, Wyatt技术服务公司。
- RFID标签检测的近场天线，Scott Best, SiberSci LLC
- 车辆MIMO雷达，伊莱·布鲁克纳
- 电子扫描、宽带天线和隐身/隐形的超材料，Eli Brookner
- 有源电子扫描天线(AESA)的最新趋势，Joseph R. Guerci, Information Systems Laboratories Inc。
9月12日:第三天:SI/PI
- 描述VRM, Steve Sandler, Picotest
- 在你的下一个产品中消除地面反弹的最佳设计实践，Eric Bogatin，科罗拉多大学信号完整性期刊和Teledyne LeCroy
- 用于PCB表征和材料提取的测试夹具脱嵌，James L. Drewniak，密苏里科技大学
- 112gbps高速互连设计与关联PAM:这对我有什么影响?斯科特·麦克莫罗，萨姆特克公司的
- 基于DDR/LPDDR的信号和电源完整性电路板设计，sholom - shlomi Zigdon，以色列电路板设计与PCB工程学院
希望免费注册的与会者可以在这里注册:www.edicononline.com/register/．