EDI CON Online将于2019年9月10日至12日在网上举行的新的互动活动，宣布了其技术会议的演讲者阵容。互动式技术会议将对与会者免费进行，赞助商有机会在日常安排中介绍研讨会和主题会议。
9月10日的会议th将专注于5G和物联网，9月11日th雷达和天线和9月12日th关于信号完整性和功率完整性。与会者在单点登录注册门户中选择在线活动的会议，并可以参加尽可能多的会议(包括问答环节)，也可以在需要时观看。会议在多媒体平台上制作，包括视频、传统的网络研讨会和屏幕共享格式。
EDI CON Online很高兴地宣布，罗德与施瓦茨、Mini-Circuits和Samtec将成为本次活动的白金赞助商，并将分别制作每天的开幕主题演讲。以下是目前在EDI CON在线技术会议上安排的发言人名单。
2019年9月10日:5G/IoT(含EMC/EMI)
- 面向5G应用的全集成、表面贴装3.5 GHz Doherty GaN PA设计，Robert Smith, Plextek RFI
- EMC物联网成功策略，Mike Violette，华盛顿实验室和美国认证机构
- 5G相控阵天线设计，Anil Pandey，是德科技
- 毫米波将成为关键的5G链路，乔·马登，移动专家公司
- 5G和低延迟应用的未来，Caroline Y. Chan，英特尔公司。
2019年9月11日:雷达/天线(包括EMC/EMI)
- 辐射排放故障排除的三步流程，Ken Wyatt, Wyatt技术服务公司。
- RFID标签检测的近场天线，Scott Best, SiberSci, LLC
- 车辆MIMO雷达，伊莱·布鲁克纳
- 电子扫描、宽带天线和隐身/隐形的超材料，Eli Brookner
- 有源电子扫描天线(AESA)的最新趋势，Joseph R. Guerci, IEEE Fellow
2019年9月12日:第三天:SI/PI
- 描述VRM, Steve Sandler, Picotest
- 在你的下一个产品中消除地面反弹的最佳设计实践，Eric Bogatin，科罗拉多大学信号完整性期刊和Teledyne LeCroy
- 用于PCB表征和材料提取的测试夹具脱嵌，James L. Drewniak，密苏里科技大学
- 112gbps高速互连设计与关联PAM:这对我有什么影响?斯科特·麦克莫罗，萨姆特克公司的
- 基于DDR/LPDDR的信号和电源完整性电路板设计，sholom - shlomi Zigdon，以色列电路板设计与PCB工程学院
研讨会和赛道赞助仍然可用。潜在的赞助商可以联系他们的MWJ/SIJ销售代表获取更多信息或访问www.edicononline.com．希望在注册可用时收到通知的与会者可以在这里表明他们的兴趣www.edicononline.com/register/．