Samtec Inc .)该公司将在2019年PCI-SIG开发人员大会上展示其最新的高性能互连和技术。
将展出Samtec用于硅对硅优化的高速技术，包括新型高速、高带宽光学、板对板和电缆对板互连。56 Gbps PAM4和32 GT/s的产品演示和技术会议也将得到重点介绍。
演示:
- 可扩展32gt /s硅测试平台:
演示可配置的下一代基于gpu的系统，结合了电缆网格背板(AcceleRate®Slim Body cable Assemblies)和下一代Edge Rate®高速边缘卡连接器拓扑。 - 56 Gbps PAM4有源产品演示器:
56 Gbps PAM4主动产品演示器展示了Samtec在典型数据中心机箱应用中全面的高性能互连组合。
技术会议:
2019年6月18日星期二下午1:00 -凯文·伯特高级系统架构师-光学系统
- 启用PCI Express®(PCIe®)5.0系统设计与以太网架构:
随着PCIe技术数据速率增加到32 GT/s，系统SI变得至关重要。当其他接口(以太网、InfiniBand等)实现更高的数据速率时，就有机会利用技术来优化整个系统的功耗、热效率和成本效益。Samtec将探索使PCIe技术系统架构师实现类似结果的选项。
2019年6月19日星期三上午11:30 - Steve Krooswyk高级SI工程师
- AI和ML实现的2GT/s测试平台:
新兴AI/ML形态因子和电缆网格拓扑的自信SI评估需要实际的互连应力。当前的长度扩展器和多种PCIe拓扑对充分的SI评估提出了挑战。Samtec将展示下一代可扩展32gt /s硅测试平台的优势。
这些演示可以在圣克拉拉(CA)会议中心举行的2019年PCI-SIG开发者大会上的Samtec展台上看到。会议将于2019年6月18日至19日举行。
有关Samtec高性能互连产品组合的更多信息，请访问www.samtec.com/s2s或电子邮件SIG@samtec.com．