京瓷公司和Vicor公司两家公司宣布，将合作开发下一代封装电源解决方案，以最大限度地提高性能，并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为合作的一部分，京瓷将通过有机封装、模块基板和主板设计为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供封装电流乘法器，实现高密度、高电流的处理器传输。此次合作旨在解决高性能处理器的快速增长问题，这导致了高速I/ o和高电流消耗需求的比例增长和复杂性。
Vicor的封装供电技术可以在处理器封装内实现电流倍增，从而实现更高的效率、密度和带宽。在封装内提供电流倍增可以减少高达90%的互连损耗，同时允许处理器封装引脚(通常需要高电流传输)被回收以扩展I/O功能。Vicor的技术可以实现处理器底部的垂直供电(VPD)。该公司报告称，VPD几乎消除了电力输送网络(PDN)的损耗，同时最大限度地提高了I/O能力和设计灵活性。
京瓷的专有解决方案，以优化处理器性能和可靠性是基于数十年的经验，封装，模块和主板制造的全球客户。京瓷通过在多种应用中应用Vicor的设备，培养了设计专业知识。京瓷利用其设计技术、仿真工具和制造经验，为复杂的I/O路由、高速存储器路由和大电流功率传输提供最佳设计。京瓷和Vicor计划通过合作，为人工智能和高性能处理器应用带来新的解决方案。
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