MACOM技术解决方案有限公司,GLOBALFOUNDRIES宣布了一项战略合作，利用格芯当前一代硅光子产品90WG提升MACOM的激光光子集成电路(L-PIC)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，预计将使主流L-PIC部署能够用于超大规模数据中心互连和100G、400G及更高的5G网络部署。
格芯的90WG基于公司的90nm SOI技术，采用300mm晶圆加工工艺，可以将调制器、多路复用器和探测器等光学器件低成本集成到单个硅衬底上。MACOM的L-PIC技术解决了将激光器对准硅PIC的关键挑战。MACOM的专利蚀刻面技术(EFT)激光器和专利自对准EFT (SAEFT)工艺，MACOM的激光器直接对准并附着在硅光子芯片上，具有高速和高耦合效率，从而加速了硅光子在真正的工业规模应用中的采用。
行业预测2019年、2020年及以后将是粗波分复用(CWDM)和PAM-4的强劲增长年份，2019年整体单位需求可能达到1000万台。MACOM将与GF合作，扩大L-PIC的生产规模，以满足这一指数级增长的市场需求，MACOM将在2016年启用160万个港口，2017年启用400万个港口，2018年启用600万个港口。
“随着数据中心内部对带宽的需求每年翻一番，云服务提供商在向100G及以上发展方面受到供应限制。除此之外，电信运营商现在正在为其5G网络建设采用相同的CWDM和PAM-4光标准。MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示:“有效扩展收发器容量和制造吞吐量的能力至关重要。“通过将格芯的硅光子技术和MACOM的EFT激光器的产能扩张结合起来，并转向300毫米晶圆，我们相信这种非常具有战略意义的合作将使我们能够满足需求，并使我们能够在未来几年为行业服务。”
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