MACOM技术解决方案公司近日，该公司宣布推出四通道(4 x 100G) 56/106 Gbit PAM-4线性跨阻放大器(TIAs)的生产版本，该产品针对云数据中心应用的400G光模块进行了优化。新马塔- 03820和马塔- 03819可分别提供倒装芯片和线粘接封装选项，用于单lambda 400G-FR4和DR4格式QSFP-DD和OSFP光模块的快速、灵活部署。
MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA系列提供行业领先的低噪声性能，低于1.5 uA RMS，支持高达35 GHz的带宽，支持极低功耗的高吞吐量光数据链路，最适合用于高密度光数据中心互连。功能包括用于光对准和功率监测的RSSI，以及用于控制带宽、输出幅度、峰值、信号损失(LOS)、增益和其他关键参数的I2C管理接口。
Molex很高兴能与MACOM合作。利用MACOM的技术支持及其广泛的TIAs产品组合，我们能够确保行业领先的400G光模块的可用性，”Molex光电副总裁兼总经理Adit Narasimha说。“MACOM的TIA的低噪声性能及其灵活的可编程性，在与400G模块的DSP实现时，能够提供行业领先的低误码率性能。”
MACOM高性能模拟市场高级总监Marek Tlalka表示:“在向单光纤100G以及并行光纤200G和400G连接的快速发展中，我们相信MACOM再次肯定了其在提供高性能、节能光学组件方面的领导地位，这些组件是最大化云数据中心带宽密度所需的。”“MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA家族，辅以全面的无缝互操作MACOM组件组合，正在帮助我们的客户加速这一转变。”
MACOM的MATA-03820和MATA-03819 tia目前已批量生产。有关产品的更多信息，请访问-
https://www.macom.com/products/product-detail/MATA-03820
https://www.macom.com/products/product-detail/MATA-03819
针对针对APD应用的客户，MACOM现在正在对其MATA-03921(倒装芯片)和MATA-03919(线焊)TIAs进行采样。
MACOM将在OFC 2019上演示其用于100G、200G和400G应用的扩展PAM-4芯片组，其中包括客户模块实现中的MATA-03820和MATA-03819 TIAs，以及现场200G/400G ROSA演示。OFC 2019的与会者被邀请参观位于加利福尼亚州圣地亚哥会议中心的MACOM创新区2739号展位的MACOM。有关MACOM云数据中心高性能光网络解决方案的更多信息，请访问www.macom.com/data-center．