NEXCOM已与工业技术研究院、FHT (First Hi-Tec)和TUC (Taiwan Union Technology Corp.)合作，共同开发新技术，以克服高速信号的设计挑战。该技术将应用于电信行业的高端网络设备，预计将于2019年第二季度上市。
该开发包含三种新技术，其中包括一种名为TUC3的新型超低损耗材料，而插入损耗可低至-0.57dB/inch @25Gbps。另一项名为同轴通孔(Coaxial VIA)的开发，旨在通过传统的通孔(PTH)进行信号模拟。与传统的PTH VIA相比，PCB布局中的同轴VIA可以保持更好的信号完整性。第三个公告是在PCB FAB中分层的嵌入式电容器，而不是当前的SMD型电容器。使用嵌入式电容可减少50%的电路迹线，从而极大地增强了信号完整性，因为它减少了大量由高速集成电路(如Mellanox ConnectX-5)产生的同步开关噪声。
NEXCOM开发了一个100G LAN模块，展示了来自四方联盟的这三个发展。