陶氏有机硅将在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上发表关于用于通信、交通和消费设备先进技术的导电材料的演讲。作为导热硅酮领域的长期领导者，陶氏化学目前正在开发先进的硅酮解决方案，将导电性与抗电磁干扰(EMI)保护结合在一起，这对工程师来说是一个日益严峻的挑战。本次演讲题为“导电材料:创新动力的下一篇章”，将由高级产品开发专家Dorab Bhagwagar和全球营销总监Rogier Reinders于2月28日(周四)上午11:30至下午12:30在欧洲中部时间8.0厅NEXTech剧院F举行。
Reinders表示:“5G网络、具有多种传感器配置的电动和自动驾驶汽车以及物联网(IoT)消费设备等先进技术给电气工程师带来了一系列挑战。”“在巴塞罗那MWC上，我们的演示将描述硅基解决方案如何凭借其高度可调的特性，提供优于其他类型导电材料的关键优势。陶氏作为导热硅树脂领域的领导者而闻名，并以其技术知识和应用专业知识而闻名。我们也是合作伙伴和创新者，通过进入EMI屏蔽市场来满足客户的需求。我们邀请那些致力于物联网消费设备、先进传感器和5G通信设备的人参加我们的演示，我们将重点介绍导热解决方案，并首次展示陶氏的导电EMI弹性体。”
电磁干扰会破坏电路并限制电磁兼容性(EMC)，这对印刷电路板(PCB)架构和消费者、通信和运输模块的设计人员来说是一个日益严峻的挑战。随着电子产品变得越来越紧凑，组件越来越少，高密度的封装增加了干扰或电磁污染的风险。设计师还必须考虑到互联设备的激增，这些设备可能会相互干扰。5G网络正在增加数据传输的数量和速率，增加监管，以及需要零缺陷性能的关键应用(如高级驾驶辅助系统(ADAS))也代表着重大的工程挑战。
除了EMI屏蔽能力外，陶氏还将展示该公司广泛且不断增长的导热硅胶技术组合，其中包括在图形处理单元(gpu)设计师中越来越受欢迎的裸模解决方案。该公司将重点介绍其新型间隙填充技术，这是一种高导电性的热凝胶，用于无线电信基础设施，需要支持5G频率频谱所需的更高功率密度。
陶氏化学将重点介绍两项新的导热硅酮技术:
DOWSIL TC-3015热凝胶是一种单组分热固化硅基材料，具有良好的再加工性。这种创新的材料可以很容易地剥离，完全和没有残留在返工过程中。
DOWSIL TC-5888导热复合材料结合了优秀的热管理和流动剖面，提高了生产率。这种导热材料有助于设计更薄、更小的设备，以提供更高的性能和功能。
陶氏的硅胶技术组合应用于消费、通信和运输行业，在全球范围内均有应用。