DesignCon以量子计算、5G、人工智能等业界热门话题为主题，展示了高速数字设计的最新进展。DesignCon提供培训训练营，涵盖了硬件设计工程师技能工具箱所必需的各种核心主题。今年的新兵训练营涵盖了以下主题:
- 电源完整性动手模拟与测量
- 信号完整性分析的艺术
- 硬件和电子设计的机器学习和人工智能
我有幸参加了德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系Robert Heath教授的主题演讲。他讨论了他们在5G汽车到任何东西(V2X)通信方面的工作，指出自动驾驶将需要Gbps的数据速率和msec的延迟，而成熟的5G应该通过mmWave技术实现。虽然mmWave波束容易阻塞，但他正在研究6 GHz以下的辅助波束训练和机器学习，以确定使用哪些波束。他还提出了一些创新的想法，该项目正在测试中，比如使用基站直接向汽车传输信号，引导它们去哪里——也许未来我们可以取消路灯。
SIJ花了大部分时间在展会上分发我们的t恤，抽奖SI/PI图书图书馆，与与会者和参展商见面。以下是展会上一些参展商的重点:
安费诺射频扩大其SMP产品线-一种高频，超微型板对板解决方案-包括几个新的子弹式适配器和一个直电缆插头。该连接器系列专为各种板间距和封装尺寸要求的盲配合应用而设计。附加的SMP子弹头适配器具有直插头对插头(带插孔，插座触点)串联配置，长度为6.45,6.96,9.90,13.16,14.5和22.4 mm。这些50欧姆子弹是由镀金铍铜和设计来补偿径向和轴向错位。SMP系列工作在直流到26.5 GHz，使该产品系列非常适合需要高数据速率传输的应用，如宽带，仪器仪表和电信应用。
安费诺的他们的LinkOVER终端在Amphenol的OverPass™系列PCB迹旁路连接器中。LinkOVER是56G和112G系统的理想选择。此外，他们的TR多同轴等距跟踪，从多个高速通道提供卓越的信号完整性在一个弧足迹，使其理想的应用程序中，相等和短的跟踪长度是必要的性能调优。开云体育官网登录平台网址最后，他们推出了TR Auto，在狭窄的e波段(71-86+ GHz)中提供了优越的信号完整性，使其成为汽车雷达应用中替代繁琐波导连接器的理想选择。
安费诺SV微波以其完整的高频同轴/表面贴装PCB连接器系列为特色，满足行业对高性能、高可靠的无焊锡连接器的需求，用于精密薄基板安装。标准的无焊点PCB压缩安装连接器会在薄(< .010 ")介质PCB上产生不良结果。SV的LiteTouch PCB连接器解决了这个问题，保持无焊锡连接，同时保持板材料完整。当前配置包括2.92 mm、2.4 mm和SMA版本。他们还推出了新的Mini-D射频连接系统，具有业界领先的。110”端口到端口间距，并使用可拆卸的SMPS子弹，用于高配合周期应用，而不损坏外壳。SV的低轮廓边缘和表面贴装PCB连接器选项可提供67 GHz的优异射频性能。
本公司演示了验证高速通信的测试解决方案和技术，包括PCIe 3.0/4.0/5.0和以太网PAM4。他们在PCIe 4.0 RX链路均衡(LEQ)测试上进行了演示，使用Anritsu信号质量分析仪- r MP1900A BERT与实时示波器和Synopsys®DesignWare®控制器和用于PCI Express的PHY IP作为被测设备(DUT)。演示展示了如何进行RX LEQ遵从性测试并排除故障的详细过程。除了LEQ测试，还将在PCIe 4.0 DUT上进行抖动容忍测试。
Anritsu还拥有一个集成MP1900A和berwave™MP2110A一体化测试装置的测试站，该测试装置具有TE连接性四倍小尺寸双密度(QSFP-DD)高速连接器和电缆组件，可进行PAM4 TX和RX测试。演示突出了TE Connectivity解决方案的性能，同时也展示了Anritsu对400GbE组件和系统进行高精度和可重复测试的能力。
有限元分析软件2019.1提供仿真解决方案，以支持自主、5G连接和电气化等重要的全球工程趋势。随着更高的工作频率，组件被放置得更近，以及无休止地增加更多的功能，电磁场对电路、周围组件和系统的影响需要仔细考虑。随着2019.1版本的发布，ANSYS继续推进其行业领先的电子设计平台，以解决这些设计挑战，有价值的新功能，包括EMI缓解和PCB和电子包装应用的电迁移分析，先进的闭环电磁-热耦合多物理能力。新版本允许我们的客户设计和优化设计，并识别潜在的合规问题，确保产品将在第一时间被设计正确。观看我们的视频演示视频库．
电弧技术强调了他们的介质吸收蜂窝状材料，由六边形单元构成。它可以调谐，以在广谱上的各种频率工作。电性能可以最大化插入/传输或反射损失。蜂窝吸收剂由一系列材料制成，包括酚醛、高温芳纶和玻璃纤维。他们的专有损耗配方和加载技术可以定制蜂窝提供从低到高频率的最大性能。由于结构、配置和单元结构，它提供了出色的反射、插入/传输损耗。它可以实现30-40 dB的屏蔽到40 GHz。它的独特之处在于，空气可以通过它为电子设备提供冷却，同时保持屏蔽。
节奏Sigrity™他们的信号完整性和功率完整性(SI/PI)工具，多千兆SerDes分析，先进的DDR IP和设计/分析工具，自动化IBIS-AMI模型创建，集成电子/光子设计自动化，以及先进的IC封装和跨平台解决方案。他们的演示着重强调:
- 热感测PI设计和分析，包括从PCB原理图建立多层次树拓扑结构
- 使用IBIS-AMI模型的下一代GDDR和LPDDR接口的功率感知SI分析
- 简化跨pcb连接器接口的千兆SI和3D互连提取，以符合txto - rx接口
- 用于下一代2.5D和3d ic设计的先进封装和跨平台解决方案
- 用于下一代数据中心应用的112G长达serde
eSilicon在Samtec展台展示他们与Wild River Technology和Samtec的合作，开发一种先进的测试系统，以满足56/112G PAM4操作的难以置信的信号完整性要求。测试系统设计利用即将发布的IEEE P370标准与802.3bs、OIF CEI - 56G PAM4和COBO相关联来验证所需的性能。Keysight的先进设计系统用于探索功率谱密度，检查有效测试需要多少带宽，以及IEEE P370的哪些特定指标是最重要的，如返回损耗、等效返回损耗、时域反射(TDR)和阻抗分析。采用eSilicon公司的56G PAM4 & NRZ dsp为基础的7 nm SerDes驱动通信通道。开云体育官网登录平台网址该设计采用了信道建模平台来提高70 GHz以上的去嵌入质量，建立了明确的均衡目标，并创建了一个适合即时三维电磁设计的先进参考设计。设计的核心是Samtec的牛眼®测试点系统。三个独立的团队参与了设计。更多细节请参见我们的博客文章。
爱普生计时设备他们的g系列tcxo提供稳定性，支持所有最新的网络标准和要求，工作在10-50兆赫。除了< +/- 100ppb的温度稳定性外，该设备还实现了行业领先的漂移、短期稳定性、环境隔离和气流隔离，并符合最新的网络标准，从3GPP和IEEE-1588到ITU-T分组时钟草案和建议。他们还推出了超低抖动e系列spxo, 50 fs @ 156.25 MHz。它们的频率范围是25-200兆赫兹，具有紧密的稳定性。
HUBER + SUHNER展示了他们的SUCOFLEX®550S，具有长期使用寿命，提供耐用和可靠的电气性能，并设计承受灰尘，磨损，压力和潮湿。可用于从台式测试到高通量射频生产测试的众多应用，SUCOFLEX 550S是多功能，灵活和适应性强的。他们还展示了一致超温(CT)电缆组件，适用于在波动温度下需要精确的电气长度连接的应用。该公司最新的CT组件具有业界领先的相位和温度性能，不仅满足测试和测量应用的所有严格要求，还适用于航空航天、国防和工业环境。他们还推出了MXPM多同轴测试解决方案，提供了一流的信号完整性、磁锁定机制、自动接口保护和成本效益高的PCB插座。
ITEQ公司最近推出了新的IT-8338A和IT-8350A产品，用于天线和LNB应用。IT-8338A的标称介电常数为3.38 +/-0.04，耗散系数为0.0038@ 10 GHz，是一款用于LNB和天线应用的产品。IT-8350A的标称介电常数为3.50 +/- 0.04，耗散系数为0.004 @ 10 GHz，是下一代天线应用产品。产物以Tg为185℃，Td高于360℃的热固性体系为基础。与现有产品相比，这些产品的主要优势是，它们是市场上提供最佳性价比的FR4产品。由于其热固性组成，该产品提供了极好的尺寸稳定性。IT-8338A和IT-8350A提供非常稳定的DK/Df温度和湿度:TCDK为~35 ppm/℃。IT-8338A和IT-8350A产品不容易发生氧化和与现有产品常见的热老化相关的问题。
绝缘线开发了Re-Flex™，提供了比传统手工成型设计更好的电气和机械性能。可在0.085 "，0.141 "和0.235 "直径(识别为RF085, RF141和RF250)， IW的射频电缆系列提供了相同的层压工艺在我们的低损耗产品上使用的优势。结合相同的双屏蔽结构和无焊锡/合金镀外层编织，Re-Flex™设计提供了可重新成型的电缆，在重复弯曲时不会产生微裂缝，消除了与一致性风格RG电缆相关的制造性问题。
反思技术专门用于现场工程师和生产工程师使用的低数据速率信号完整性以及更高数据速率的小型仪器。在DesignCon上，该团队展示了他们的MIPI产品以及第五代双数据速率(DDR5)内存接口应用的新测试和表征解决方案。该产品基于公司的SV5C个性化SerDes Tester，这是一种协议并行的BERT解决方案。新的DDR5产品由SV5C的软件和硬件扩展组成，其特点是数据速率超过DDR5的JEDEC规范的单端信令、具有皮秒分辨率和精度的单通道倾斜控制和匹配、单通道抖动注入、基于协议的流量生成和自动化训练。
Keysight技术发布了新的Infiniium uxr系列示波器，模型范围从13到110 GHz的真实模拟带宽，提供业界领先的信号完整性，并投资保护，满足当今和未来技术进步的需求。全新infinium uxr系列使专注于当前和下一代技术的高速串行和光学设计人员能够快速创建具有更高利润的全面设计，从而缩短其创新产品上市的时间。一些特性包括:10位垂直分辨率和行业领先的信号完整性，具有优越的有效位数(ENOB);采样率为256 GSa/s /通道在40至110 GHz型号和128 GSa/s /通道在13至33 GHz型号;多达4个全带宽通道，通道间固有抖动小于35 fs (开云体育官网登录平台网址rms)，提供精确的定时和倾斜测量;可选的全工厂级自校准模块，确保持续测量精度，同时减少需要采取的单位退出服务。
Keysight Technologies推出了第一个全面的DDR 5.0测试解决方案。Keysight对DDR5测试的整体解决方案方法包括新的接收器、发射器和协议测试解决方案。新的接收机和发射机测试解决方案还包括高性能M8040A 64 Gbaud高性能BERT和infinium uxr系列实时示波器硬件，具有最低的噪声和抖动地板，允许最精确的测量和最高的margin。他们还宣布了PathWave Memory Designer，这是一种新的双数据速率(DDR)内存模拟功能，是PathWave高级设计系统(ADS) 2019的一部分。新功能使得开发人员可以轻松地将模拟数据与实际测量结果进行比较，减少了完成产品开发工作流所需的时间。PathWave ADS Memory Designer连接了模拟和测试工作流，通过自动化常规任务的新工作流解决了常见的DDR内存设计挑战，并利用数据分析来获得对模拟数据更快的可操作的洞察。
Keysight宣布了KeysightCare，这是一种新的服务模式，为设计和测试工程师提供专门的、主动的仪器、软件和解决方案支持。KeysightCare提供无与伦比的资源访问，如技术专家、培训材料、生产力工具、知识中心和成功经理，以加快客户创新，加快产品上市时间。KeysightCare提供:
兰格EMV具有ICI HH500-15 L-EFT脉冲磁场源，将快速瞬态脉冲耦合到测试IC(开模)。这样就可以进行侧通道分析或测试集成电路个别区域的抗氧化性。冲模中的脉冲注射可用于脉冲抗氧化性分析和侧通道分析。脉冲上升时间为2 ns，分辨率为500 um。还有脉冲电场和脉冲电流源。
饰演的业界领先的高速电缆技术为数据中心应用提供了高达400gbit /s的高级高速互连。它们具有支持400 G (8 x 50 G)的QSFP-DD电缆，断接版本:QSFP-DD到8 x SFP56, QSFP-DD到2 x QSFP56和QSFP-DD到OSFP。他们还推出了支持400g的OSFP电缆，具有与QSFP-DD相同的功能。
人都会微波擅长宽带，微波频率巴仑和巴仑变压器，用于测试和测量，以及其他组件之间的高速模拟到数字接口应用。使用专有的设计和制造技术，马基创造了世界上最高性能的平衡器。平衡-不平衡变压器的特点:
- 极低的振幅和相位平衡
- 平的群延迟
- 典型> 25db共模式拒绝
- 可提供1:1和1:2阻抗比
- 多倍频带宽至67 GHz
- 小尺寸SMT封装
导师在他们的展位上举办了很多技术会议。他们强调的三个是“加速设计周期:无模型分析”，描述了一个无模型分析流程，让设计师运行模拟来做出设计权衡，并评估对设计裕度的影响，即使无法获得详细的设备模型。该报告仔细研究了系统设计者所做的决策类型以及他们对硅精确模拟模型的依赖。第二个是“确保DDRx可靠性:功率感知模拟”，它涵盖了一个系统的电力输送网络(PDN)和高速信号之间的相互作用是不需要的，不可避免的，只用于降低设计的电压和时间裕度。电力感知模拟让设计师评估不同的缓解策略，以确定它们对设计裕度的影响，并确定最具成本效益的解决方案。第三个是“降低认证风险:自动化设计符合性测试”，涵盖了用于评估符合性的方法是如何复杂的，并增加了产品未能通过认证测试的风险，需要修改以增加产品上市时间，并需要另一轮认证测试。HyperLynx DRC使用与不同标准和设计应用相关的特定测量方法来评估安全符合性，快速准确地识别故障区域。
莫仕在一场联合演示中，他们展示了与Keysight Business公司Ixia的合作，展示了Ixia的AresONE 8x400GE测试系统通过Molex QSFP-DD无源铜直接连接电缆(DAC)组件，在距离被测设备3米远的地方产生了3.2 Tbps的实时以太网流量。演示中使用了Cisco的N3432D-S 32端口400gbs以太网交换机。AresONE的实时分析特征是每车道误码率约为1E-9的预fec测试结果。电缆固有的误码率的性能为KP4 FEC提供了足够的余地来纠正这些错误，从而使帧丢失率为零。400 Gbps以太网DAC在3米电缆上的运行令人印象深刻，这表明两家公司的创新解决方案满足行业标准IEEE规范。
开发的D-Lightsys品牌提供了一个支持极短距离自由空间光通信(FSO)的新产品系列。这种解决方案非常适合于板对板、箱对箱或便携式设备通信。该设计与电气连接器通常提供的偏差公差兼容。F-Light系列的自由空间光收发器(FSO)是专门为板对板，盒对盒的应用，大的不对中和/或振动是关键。f光发射器和接收器允许两个板或盒之间的工作误差，在+/-1 mm和+/-1°左右。该设备的特点是占地面积小(8x8毫米)，并兼容从100mbps到5gbps的比特率(10gbps版本-即将推出)。器件操作在扩展[-40;+90°C]的温度范围和消耗小于100mw每个。
Remcom提供电磁模拟和现场特定无线电传播软件，用于分析复杂的电磁问题和天线传播。他们的产品系列包括:XFdtd，这是一个全波三维电磁仿真软件，用于建模和分析电磁场模拟。Wireless InSite是用于分析无线通信系统的特定于站点的无线电传播软件(包括用于射线跟踪的Wireless InSite MIMO，模拟大量MIMO通道的多路径)。开云体育官网登录平台网址XGtd是电大型平台的远场辐射、RCS和EMC/EMI电磁仿真软件。
罗杰集团他们的XtremeSpeed RO1200电路材料被设计成满足高速设计的电气和热/机械要求。RO1200电路材料使系统设计者能够灵活地设计领先的系统，在性能要求高的应用中最大化数据吞吐量和最小化延迟。XtremeSpeed RO1200层压板具有3.05的低介电常数和0.0017 @10 GHz的最大损耗因子，提供了出色的信号完整性，减少了信号倾斜，减少了串扰。结合优越的热/机械性能，低CTE，无卤UL 94 V-0评级，XtremeSpeed RO1200材料非常适合最苛刻的高层数应用。
罗德与施瓦茨具有多端口结构的VNA，用于100 kHz到40 GHz的测量，包括新的R&S ZNBT40，这是第一个矢量网络分析仪(VNA)，具有从100 kHz到40 GHz的广泛频率范围和多达24个集成测试端口。开发人员可以将其用于5G天线阵列测量等应用。多端口体系结构不仅有利于多端口组件的测试，也有利于生产中多个dut的同时测试，以提高吞吐量。罗德施瓦茨确保指定的性能上多达24个测试端口与R&S ZNBT40。此外，R&S ZNBT26还可用于高达26.5 GHz的测量。
就在DesignCon之前，R&S推出了R&S ZNA高端矢量网络分析仪，这是一个功能强大的通用测试平台，用于表征有源和无源组件。两种型号R&S ZNA26 (10 MHz至26.5 GHz)和R&S ZNA43 (10 MHz至43.5 GHz)提供了146 dB(典型)的杰出动态范围和在1 kHz中频带宽下低至0.001 dB的跟踪噪声。这两个特性对于高阻滤波器的测量是必不可少的。这也是第一个完全触摸屏操作的直观显示VNA。R&S ZNA提供了一种独特的方法，专注于被测设备(DUT)，以简化测量配置。用户首先选择DUT的类型(例如，混合器或放大器)，然后引导逐步通过配置到所需的测试设置。请参阅在我们的视频部分有R&S演示．
Samtec展示了他们最新的高性能互连和技术，包括用于硅对硅优化的高速技术，使用新的高速、高带宽光学、板对板和电缆对板互连以及56 Gbps PAM4和112 Gbps PAM4产品演示。他们展台上的特色产品包括:
- NovaRay™:NovaRay的创新设计结合了超高的密度和超高的性能，每个通道可实现112 Gbps PAM4，比传统阵列节省40%的空间，实现行业领先的4.0 Tbps聚合数据速率。
- Samtec Flyover™:随着带宽需求的迅速增加，通过有损耗的pcb、通孔和其他组件路由信号已成为设计师面临的最复杂的挑战之一。Samtec Flyover打破了传统基板信令和硬件产品的限制，从而为112 Gbps及以上的带宽挑战提供了高性价比、高性能的解决方案。
- FQSFP-DD: Samtec是第一家将QSFP立交桥产品线推向市场的互连公司。Samtec激动地宣布在立交桥领域的另一个第一:Samtec的FQSFP-DD是第一个将Samtec立交桥架构概念应用到QSFP-DD形式上的产品。
- AcceleRate®:Samtec的AcceleRate®电缆组件是行业中最薄的，体宽7.6毫米，适合更接近IC。高密度2排设计具有8和16对配置，在0.635毫米间距上，每平方英寸可达92对。
塞拉电路有一个免费下载的指南解释了PCB设计师需要知道的关于HDI设计技术的一切。免费的HDI设计指南解释了如何使用HDI PCB设计技术来实现成本和性能的最佳平衡的板布局，并指导选择最适合您的应用程序的材料HDI PCB制造的优势包括;这种结构可以减少PCB层数和占地面积，比其他通孔方法更好地保护信号完整性，并可以提高制造良率和板的可靠性。Sierra Circuits的HDI设计规划工具包是可以在这里．
微波信号介绍了一种新型的无焊板发射连接器和测试板。与目前市场上的垂直安装连接器相比，这种新的TLF40-002连接器具有与当前行业标准连接器相同的占地面积和安装配置。一个简单的设计板级转换是实现性能所必需的，这在以前只能通过边缘发射连接器实现。与需要复杂、难以设计和制造的通孔结构的PCB 360度同轴发射接口不同，在板的顶层有一个简单的通孔结构就足够了。可以过渡到微带或接地共面波导(GCPW)传输线。
TE的连接利用其信号完整性专业知识，提供了市场上性能最好的56 Gbps QSFP56和SFP56电缆组件组合之一。新产品组合支持100和200 Gbps的总数据速率，使其成为包括数据中心设备、测试和测量设备和无线基础设施设备在内的一系列应用的理想选择。
TE的新QSFP56和SFP56高速电缆组件符合以太网802.3cd，并支持56G PAM-4应用。电缆组件的优化结构最大限度地减少了插入损耗和串扰，解决方案向后兼容现有的QSFP和SFP连接器和保持架，便于升级。与TE公司的QSFP28和SFP28连接器和笼子配套使用，56 Gbps QSFP56和SFP56电缆组件为设备之间的连接提供了广泛的解决方案。
Teledyne LeCroy宣布支持PCI Express 5.0物理层测试，在校准和测试完成时间方面具有优势，对已经广泛的PCI Express测试解决方案集进行了扩展。存储设备和数据中心对更高吞吐量的需求要求数据传输速率高于PCIe 4.0的16 GT/s。因此，32 GT/s的PCIe 5.0有望被迅速采用。Teledyne LeCroy扩展了其物理层测试领域，以实现这种采用。新的Teledyne LeCroy QPHY-PCIE5-TX-RX物理层软件选项LabMaster 10Zi-A系列示波器提供:
- 自动接收机测试校准，在32gt /s PCIe 5.0速率下进行抖动公差测试。虽然现有的解决方案在开始测试之前可能需要一整天的校准时间，但Teledyne LeCroy的校准将在很短的时间内完成。
- 自动收集波形和测试PCIe 5.0发射机参数，以显著加快和简化测试吞吐量。
- 支持在共时钟和独立时钟(SRIS/SRNS)架构中描述PCIe信号，将Teledyne LeCroy的SDAIII-CompleteLinQ抖动分解、眼图和噪声分析软件与更快的PCIe 5.0调试的新功能相连接。
无线电信集团的Noisecom与SIJ编辑Eric Bogatin合作开发了一种快速而简单的方法，使用Noisecom NC1100宽带噪声源，频率成分从1 MHz扩展到> 10 GHz，来测量scope-pobe系统的系统bdwidth。他们在Teledyne LeCroy WavePro HD 804的输入端测量了这个信号，使用他们能找到的最高带宽连接，计算它的FFT得到频谱，并使用它作为刺激。然后我们插入电缆和探头，测量变化的响应。这通常是一个困难和复杂的过程，但使用宽带噪声使其容易。阅读他们在SIJ上的文章描述的方法。