电子产品有限公司2月5日至7日，在旧金山Moscone会议中心的5461号展位上，光电西公司(Photonics West)宣布增加解决各种光电封装挑战的能力。EPI是一家提供全方位服务的“从粉到包”电子设备包装设计和制造商。
最近与Semiconductor Enclosures, Inc.合并，EPI现在是广泛的高质量，密封玻璃对金属密封和多层陶瓷封装解决方案的单一来源。通过他们的工程和原型开发实验室以及完整的生产线，EPI正在开发占地面积最小的光学封装，同时提供高环境稳定性和低光学插入损耗。应用包括基于陶瓷的VCSEL丸包，led和各种传感元件。
其他光电封装的进步包括基于陶瓷的光学通头封装，比标准的玻璃对金属密封更能实现复杂的电路模式。EPI还在为下一代焦平面阵列开发大型、多层、高I/O氮化铝(AlN)衬底的解决方案。
EPI现在定期提供标准和定制解决方案，包括:
•为标题
•组件
•VCSEL
•领导
•传感器
•基板
•窗户
•眼镜