Samtec Inc .)，将在2019年加州圣克拉拉设计大会上展示和展示他们最新的高性能互连和技术。
Samtec用于硅对硅优化的高速技术将得到展示，包括新的高速、高带宽光学、板对板和电缆对板互连，56 Gbps PAM4和112 Gbps PAM4产品演示也将得到重点展示。Samtec信号完整性专家将在为期三天的会议期间就各种SI主题发表论文、技术会议和教程。
Samtec展位的特色产品和演示包括:
产品:
- NovaRay™:NovaRay的创新设计结合了极高的密度和卓越的性能，每通道可实现112 Gbps PAM4，比传统阵列节省40%的空间，实现行业领先的4.0 Tbps总数据速率。
- Samtec立交桥™:随着带宽需求的迅速增加，通过有损pcb、过孔和其他组件的信号路由已成为设计人员面临的最复杂挑战之一。Samtec Flyover打破了传统基板信号和硬件产品的限制，从而以经济高效的方式应对112 Gbps及以上带宽的挑战。
- FQSFP-DD:Samtec是第一家将QSFP Flyover产品线推向市场的互连公司。Samtec激动地宣布在Flyover领域的另一个第一:Samtec的FQSFP-DD是第一款将Samtec Flyover架构概念应用于QSFP-DD外形的产品。
- 加速®：Samtec的加速®电缆组件是业界最纤薄的，机身宽度为7.6 mm，非常适合靠近IC。高密度的2排设计具有8和16对配置，间距为0.635 mm，每平方英寸可达92对。
演示:
- 112 Gbps PAM4立交桥电缆解决方案:Samtec的NovaRay™到ExaMAX®电缆组装提供112 Gbps PAM4的新功能，同时降低高性能PCB设计的复杂性和成本。
- 56 Gbps PAM4有源产品演示器:56gbps PAM4有源产品演示器展示了Samtec在典型数据中心机箱应用中全面的高性能互连产品组合。
- 带QSFP-DD的112 Gbps PAM4 Samtec立交桥Samtec的FQSFP-DD到NovaRay电缆组件提供了从系统ASIC到前面板的高密度逃逸。
Samtec SI专家还将在10场技术会议、小组讨论和教程中进行介绍。这是Samtec的演示文稿的链接在2019年设计展上。
在圣克拉拉(加利福尼亚州)会议中心举行的2019年设计大会上，产品和演示可以在737展位上看到。会议时间为1月29-31日，展览时间为1月30-31日。
有关Samtec高性能互连产品组合的更多信息，请访问www.samtec.com/s2s或电子邮件SIG@samtec.com。