有限元分析软件公司今天宣布已达成最终协议收购Helic, Helic是业界领先的芯片系统(soc)电磁串扰解决方案提供商。通过将Helix产品与其自身的旗舰电磁和半导体求解器相结合，ANSYS旨在为片上、3D集成电路和芯片封装系统的电磁和噪声分析提供全面的解决方案。该交易预计将于2019年第一季度完成。管理层将在交易完成后提供有关交易及其对2019年财务前景影响的进一步细节。
Helic的解决方案帮助半导体公司调试和分析其先进SoC设计中的电磁串扰问题，并降低硅故障的风险。通过将Helic的产品与用于电磁和电源完整性噪声分析的ANSYS工具相结合，ANSYS旨在使工程师能够部署电磁感知的设计方法来设计所有高级节点的器件，优化模具尺寸，并捕获直流电至110 GHz的电磁和寄生效应。
Helic总部位于加利福尼亚州的圣克拉拉，拥有50多名员工，在希腊、日本和爱尔兰设有分公司。其产品套件包括用于亚10纳米技术的高度复杂电路的电磁建模和仿真。Helic产品已被客户成功应用于射频无线收发器、图形处理单元、多核处理器中的高速I/ o、图像传感器和其他物联网连接设备。
ANSYS副总裁兼总经理John Lee表示:“电磁噪声是一个关键的设计挑战，它推动了对芯片上电磁分析的广泛需求。作为多物理场模拟领域的领导者，ANSYS已经拥有市场上领先的电磁和半导体解决方案。此次收购将Helic的业界领先的片上电磁解决方案带入ANSYS家族，补充了我们在电源完整性噪声分析方面的领导地位，并帮助我们的客户满足5G、AI和云计算驱动的市场需求。”
Helic非常高兴能够成为ANSYS大家庭的一员。此次收购将为ANSYS和Helic客户带来巨大利益，”Helic总裁兼首席执行官Yorgos Koutsoyannopoulos表示。“ANSYS客户将轻松获得集成了ANSYS旗舰电子和半导体工具的片上电磁求解器。Helic客户将受益于ANSYS平台的多物理和芯片封装系统。”