松下公司今天宣布已经商业化无卤[1],超低传输损耗[2]，多层电路板材料，称为无卤素MEGTRON6(代表部件号:R-5375)，适用于第五代(5G)移动通信系统等通信基础设施设备。该剧将于2019年4月开拍。
随着即将推出的5G移动通信系统服务，将需要更大的容量和更快的数据传输速度。在支持通信网络核心系统的服务器和路由器等设备中，作为关键部件的多层电路板材料，从环保的角度考虑，更不用说高容量和高速数据传输了，需要无卤素材料。松下已将这种多层电路板材料商业化，该材料非常适合通信基础设施设备，基于该公司专有的树脂设计技术和复合技术，实现了低传输损耗、高耐热性和高可靠性的无卤素材料。
松下新型无卤素MEGTRON6多层电路板材料具有以下特点:
1.无卤素材料，具有低传输损耗特性，有助于更高容量和更快的数据传输。
介电常数(Dk)[3]= 3.4 (12 GHz)* 1松下的传统产品* 23.4 (12 GHz)* 1
损耗因子(Df)[4]= 0.003 (12 GHz)* 1松下的传统产品* 20.004 (12 GHz)* 1
2.高耐热、高可靠性多层电路板材料，提高了设备运行的可靠性
耐回流热:10次循环通(260℃，32层);松下传统产品* 228层10次循环
绝缘可靠性:1000h Pass(85℃，湿度85%，50v);松下传统产品* 2类似的
热膨胀系数(厚度方向)39ppm;松下传统产品* 245 ppm
玻璃化转变温度(Tg)[5]: 250℃/DMA，热分解温度(Td) 435℃;松下传统产品* 2Tg 210℃/DMA, Td 410℃
3.无卤素材料提高了超过20层的多层电路板的制造和加工的便利性。
注:
- *1:使用低介电常数玻璃布的数值
- *2:松下常规产品:MEGTRON6超低传输损耗多层线路板材料(零件号R-5775)
合适的应用程序:
ict通信基础设施设备、高端服务器、路由器、交换机、无线基站等;
无卤素MEGTRON6多层电路板材料详细信息
https://industrial.panasonic.com/ww/products/electronic-materials/circuit-board-materials/megtron/hf-megtron6?ad=press20190121
注意:该材料将于2019年1月29日至31日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2019年设计展上展出。