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2018年9月25日

由:Teledyne LeCroy

Edi con USA


功能


最先进的层压板仍有一些生命力

作者:Eric Bogatin

将互连选项推进到下一代更高的数据速率似乎变得越来越困难。Eric Bogatin回顾了Amphenol现场应用工程师Terence Regan的演讲,并分享了他对高性能互连设计和制造主题的看法。在这篇文章中,Eric阐述了我们所处的位置,所取得的成就,并对未来的权衡进行了反思。


有限元分析软件

ANSYS 19.2在整个产品组合中提供更快的问题解决能力

新发布的ANSYS®19.2使客户能够比以往更快地解决最困难的产品开发挑战。随着产品生命周期的不断缩短,以及增材制造、自动驾驶汽车、电气化和5G连接的趋势迅速发展,企业提供创新产品的压力达到了前所未有的高度。

TE的连接

TE连接引入124位置银连接器和电缆组件

TE Connectivity (TE)推出了新的124位Sliver内部I/O连接器和电缆组件,提供高密度解决方案,可实现多达x20个信号传输通道或40个差分对。124位银色连接器目前支持PCIe第4代和第5代,以太网56G和SAS-5。


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宽频应用说明

被动式Plus公司

本文重点介绍宽带和多层陶瓷电容器的具体实现,以及如何在各种衬底上使用它们时获得最佳性能。下载应用说明了解更多信息。



Edi con 2018

技术项目亮点

想参加今年的EDI CON吗?该活动将于10月17日至18日在圣克拉拉会议中心举行。会议通行证可以参加5G研讨会、EDI CON大学、欢迎招待会、高速数字研讨会、微波、射频、毫米波和高速数字主题技术论文、研讨会和全体主题演讲。开始写你的EDI CON时间表,今天注册凭密码可享会议入场券七折优惠# EDICON18


R&S在IEEE EMC SIPI 2018上的演示

电磁干扰接收机合规性测量演示

罗德与施瓦茨公司44 GHz ESW接收机在IEEE EMC SIPI 2018上展示了用于诊断问题的快速EMI合规性测量和实时频谱分析。查看其他视频在这里


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