EDI CON 2019中国2019年4月1日至3日，在北京中国国家会议中心举行了一场汇集从事高频模拟和高速数字设计的工程师的会议，宣布其技术会议的摘要呼吁开放。EDI CON中国技术咨询委员会评估所有提交的摘要的质量和教育相关性的与会者。
2019年是EDI CON China 2019的第七年，将包括来自射频、微波和高速数字行业领先参展商的技术会议、研讨会、专题讨论、主题演讲和演示。希望提交摘要的作者可以这样做在这里．演讲可以用英语或汉语进行，活动将为母语工程师提供实时的英中翻译服务。
EDI CON专注于为工程师提供可操作的信息，提供专门的会议轨道，以吸引工程师寻找深入的技术信息，以解决当今的设计挑战。计划的轨道包括5G和区块链技术;5 g /先进的通信;mmWave技术;射频/微波放大器设计;EMC / EMI;低功率射频和物联网;前端设计;权力的完整性;雷达和防御; RF and Microwave Design; Signal Integrity; Simulation and Modeling; and Test and Measurement.
要入选2019年EDI CON China技术项目，摘要必须为技术咨询委员会提供足够的技术细节。提交的内容应是高质量和详细的，旨在提高与会者的知识。摘要将评估质量，相关性，影响和独创性。虽然未来的作者可以在设计案例研究中引用产品，或作为设计方法的概念证明，但在会议提案中不能接受明显的商业内容。
摘要将在2019年1月10日前通过在线门户系统接受:www.ediconchina.com/cfa